تم إطلاق مجموعة iPhone 16 في سبتمبر، لكن التفاصيل حول الجيل التالي من هواتف Apple الذكية بدأت تظهر بالفعل عبر الإنترنت. يمكن للشركة التي يقع مقرها في كوبرتينو التوقف عن طراز iPhone Plus العام المقبل واستبداله بإصدار iPhone 17 Slim، وفقًا للتقارير الأخيرة. صرح أحد المحللين المعروفين الآن أن الطراز Slim المزعوم سيكون أنحف من iPhone 6. بالإضافة إلى ذلك، ادعى المحللون أن الجيل التالي من شرائح A19 من Apple لمجموعة iPhone 17 سيتم تصنيعها باستخدام تقنية محدثة من TSMC.
يمكن أن يكون سمك iPhone 17 Air 6 ملم فقط
جيف بو من شركة Haitong International Tech Research في أحدث مذكرة بحثية له (عبر MacRumors) أن سمك iPhone 17 Air سيكون حوالي 6 ملم. وذكر المحلل: “لقد اتفقنا مع الأحاديث الأخيرة حول تصميم نحيف للغاية بسمك 6 مم لطراز iPhone 17 Slim”.
أنحف هاتف iPhone من Apple حتى الآن هو iPhone 6 بسمك 6.9 ملم. إذا تبين أن الادعاء الأخير صحيح، فسيكون iPhone 17 Air هو أنحف iPhone من Apple على الإطلاق. يبلغ سمك أحدث هواتف iPhone 16 Pro وiPhone 16 Pro Max 8.25 ملم، في حين أن iPhone 16 وiPhone 16 Plus أنحف بسمك 7.8 ملم.
المحلل يقال أن سيتم تصنيع شرائح Apple A19 وA19 Pro لسلسلة iPhone 17 باستخدام أحدث عملية 3 نانومتر من الجيل الثالث من TSMC تسمى “N3P”. يقال إن كلاً من iPhone 17 وiPhone 17 Air يعملان على شريحة A19، بينما يقال إن iPhone 17 Pro وiPhone 17 Pro Max يأتيان مع شريحة A19 Pro.
تم تصميم شرائح A18 وA18 Pro الحالية لمجموعة iPhone 16 باستخدام عملية TSMC من الجيل الثاني مقاس 3 نانومتر والمعروفة باسم “N3E”. تعتمد شريحة A17 Pro التي تعمل على تشغيل سلسلة iPhone 15 Pro على الجيل الأول من عملية TSMC مقاس 3 نانومتر “N3B”.
ويقال إن رقائق A19 المصنعة باستخدام عملية N3P توفر كثافة ترانزستور متزايدة. لذلك، يمكننا أن نتوقع أن تقدم موديلات iPhone 17 أداءً محسنًا وكفاءة في استهلاك الطاقة مقارنة بموديلات iPhone 16.
